SMT生产流程及其相应设备

SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写，中文意为表面贴装技术。它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力，比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。那么SMT生产流程及其相应设备都有哪些呢，今天小编在此忽略介绍一下：

2.1单面板生产流程及其相应设备

供板         印刷红胶(或锡浆)         投板          贴装SMT元器件
  （吸板机）     （印刷机/点胶机）     （自动送板机）     （贴片机）
   目视检查和投板        回流固化(或焊接)      目视检查        测试        包装
                         （回流焊接炉）       （放大镜）     （测试机）

2.2双面板生产流程及其相应设备

2.2.1一面锡浆﹑一面红胶之双面板

供板            印刷锡浆)              投板        贴装SMT元器件
   （吸板机）     （印刷机/点胶机）     （自动送板机）     （贴片机）
   目视检查和投板      回流焊接        目视检查      翻面供板        印刷红胶
                    （回流焊接炉）     （放大镜）   （吸板机）  （印刷机/点胶机）
           投板             贴装SMT元器件     目视检查和投板        回流固化
       （自动送板机）        （贴片机）                            （回流焊接炉）
      目视检查          测试          包装
     （放大镜）      （测试机）

2.2.2双面锡浆板

供板            印刷锡浆              投板          贴装SMT元器件
   （吸板机）     （印刷机/点胶机）     （自动送板机）     （贴片机）
   目视检查和投板      回流焊接        目视检查      翻面供板        印刷锡浆
                （回流焊接炉）     （放大镜）   （吸板机）    （印刷机/点胶机）
         投板             贴装SMT元器件     目视检查和投板           回流焊接
       （自动送板机）        （贴片机）                            （回流焊接炉）
      目视检查          测试          包装
     （放大镜）      （测试机）

3.SMT元器件

SMT元器件的设计﹑生产﹐为SMT的发展提供了物料保证。常将其分为SMT组件(SMC:含表面安装电阻﹑电容﹑电感)和SMT器件(SMD:包含表面安装二极管﹑三极管﹑集成电路等)。我们常接触的元器件有﹕

3.1表面安装电阻

3.1.1 电阻以英文字母R代表﹐其基本单位为奥姆﹐符号为Ω。换算关系有﹕1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)。

3.1.2 表面安装电阻的主要参数有﹕阻值﹑电功率﹑误差﹑体积﹑温度系数和材料类型等。

表面安装电阻阻值大小一般丝印于组件表面﹐常用三位数表示。三位数表示的阻值大小为﹕第一﹑二位为有效数字﹐第三位为在有效数字后添0个数﹐单位为奥姆。如﹕
                  103   表示     10KΩ      10000Ω
                      101   表示     100Ω
                  124   表示     120KΩ      120000Ω

但对于阻值小的电阻有如下表示
                  6R8…………………….6.8Ω
                  2R2…………………….2.2Ω
                  109…………………….1.0Ω

有时还会遇到四位数表示的电阻如﹕
                      3301…………………..3300Ω  (3.3KΩ)
                      1203…………………..120000Ω  (120KΩ)
                      3302…………………..33000Ω  (33KΩ)
                  4702…………………..47000Ω  (47KΩ)

电阻表面丝印字符易误判而致用料错误的电阻值有：
        183………..103      221…………122
        152…………221      332…………392
        223………..822      820…………220
        303………..363      101…………104

故在对易误判丝印的电阻使用时，务必小心谨慎，必要时可借助仪表（如 LCR 测试仪等）进行准确判定。表面安装电阻常用电功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐  1/4 w﹐1W。一般用”2012”型电阻为1/ 10W, ”3216”型号为1/8W。电阻阻值误差是组件的生产过程中不可能达到绝对精确﹐为了判定其合格与否﹐常统一规定其上﹑下限﹐即误差范围对其进行检测。电阻常用误差等级有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分别用字母F﹑J﹑K和M代表。体积大小常用长﹑宽尺寸表示﹐有公制和英制两种表示﹐它们对应关系为﹕
              体积类型                 长                        宽
            (公制/英制)        (毫米mm/密耳mil)          (毫米mm/密耳mil)
             1005/0402               1.0/4                       0.5/2
             1608/0603               1.6/6                       0.8/3
             2012/0805               2.0./8                      1.2/5
             3216/1206               3.2/12                      1.6/6
                         注：  1密耳=0.001英寸=0.0254毫米
在元器件取用时﹐须确保其主要参数一致﹐方可代用﹐但必须经品保人员确认。
3.1.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。

3.1.4 包装方式有带式（纸带和胶带）和散装两种。

3.2表面安装电容

3.2.1  电容以字母C代表,基本单位为法拉﹐符号F﹔常用单位有微法(UF)、纳法(NF)﹑皮法(PF)，相互间换算关系:
                            1F=10  UF =10  NF=10  PF

3.2.2  表面安装电容的主要参数有容值﹑误差﹑体积﹑温度系数﹑材料类型和耐压大小等。电容容值用直接表示法和三位数表示法。其中三位数表示法指﹕第一二位为有效数字﹐第三位表示在有效数字后添”0”的个数﹐且单位为皮法(PF)。两者间关系如下﹕
        直接表示法                三位数字表示法
  0.1UF(100NF)                  104
  100PF                         101
  0.001UF(1NF)                  102
  1PF                           109

因电容容值未丝印在组件表面﹐且体积大小﹑厚度﹑颜色相同的组件﹐容值大小不一定相同﹐故对电容容值判定必须借助检测仪表（如：LCR 测试仪）测量。误差是表示容值大小在允许偏差范围内均为合格品。常用容值误差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分别用字母J﹑K﹑Z表示。借助组件误差大小﹐方可准确判其所归属的容值。如﹕
      B104K       容值在90~~110NF之间为合格品
      F104Z       容值在80~~180NF之间为合格品
   表面安装电容(片状)的体积大小类同于片状电阻﹕
                  体积类型               长                      宽
               (公制/英制)      (毫米mm/密耳mil)        (毫米mm/密耳mil)
                    1005/0402             1.0/4                   0.5/2
                1608/0603             1.6/6                   0.8/3
                    2012/0805             2.0./8                  1.2/5
                3216/1206             3.2/12                  1.6/6
                      注：  1密耳=0.001英寸=0.0254毫米
表面安装电容还有钽质电解电容﹑铝壳电解电容类型﹐它们均有极性方向﹐其表面常丝印有容量大小（单位为微法）和耐压（单位为伏特）。耐压表示此电容允许的工作电压﹐若超过此电压﹐将影响其电性能﹐乃至击穿而损坏。

3.2.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。

3.2.4 包装方式有带式（纸带和胶带）和散装两种。

3.3表面安装二极管

3.3.1  二极管以字母D代表,它是有极性的器件﹐原则上有色点或色环标示端为其负极。在贴装时﹐须确保其色环(或色点)与PCB上丝印阴影对应。表面安装二极管有两种类型﹕圆筒型和片状型。片状型又有二引脚和三引脚两种状 。在外观检查中，必须注意其表面有无破损和脱落。

3.3.3 一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定

3.3.4 包装方式有带式（纸带和胶带）。

3.4表面安装三极管

3.4.1  三极管由两个相结二极管复合而成﹐也是有极性的器件﹐贴装时方向应与PCB 上焊盘和丝印标识一致。表面安装三极管为了表示不同类别﹐常在表面丝印数字或字母。贴装和检查时可据其判别其型号、类别。
一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。包装方式有带式（纸带和胶带）。

3.5表面安装电感

电感以字母”L”代表，其基本单位为亨利(亨)﹐符号用H表示。表面安装电感平时常称为磁珠﹐其外型与表面安装电容类似﹐但色泽特深﹐可用”LCR测试仪“测量其电感量区分。一般保存在室温（温度小于30度、湿度小于70%RH）即可。若超出3个月未使用需重新再由IQC 复检判定。包装方式有带式（纸带和胶带）。

3.6表面安装集成电路

3.6.1  集成电路是用IC或U表示﹐它是有极性的器件﹐其判定方法为﹕字面向上正放IC﹐边角有缺口(或凹坑或白条或圆点等)标识边的左下角第一引脚为集成电路的第1引脚﹐再以逆时针方向依次计为第2﹑3﹑3…引脚。

3.6.2 集成电路依引脚形状可分为：J型与Z(鸥翼)型两种；电路依封装形式可分为：SOJ （小型J引脚IC）、SOP（小型封装）、TSOP（薄的小型封装）、QFP（方型扁平封装）、TQFP（薄的方型扁平封装）、BGA（球栅阵列封装）和PLCC（双列塑料封装）。

3.6.3 集成电路一般用引脚间距来表示尺寸：
              SOP  SOJ  TSOP  PLCC             1.27mm
              QFP                              0.4mm  0.5mm  0.65mm  0.8mm
              TQFP                             0.3mm  0.4mm  0.5mm   0.65mm  0.8mm  1.0mm

3.6.2  贴装IC时﹐须确保第一引脚与PCB上相应丝印标识(斜口﹑圆点﹑圆圈或”1”)相对应﹐且保证引脚在同一平面﹐无变形损伤。

3.6.3  搬运﹑使用IC时﹐必须小心轻放﹐防止损伤引脚﹔且人手接触IC需戴静电带(环)将人体静电导走﹐以免损伤。

3.6.4  J 型引脚PLCC类型IC 的引脚弯向内部，回流焊接后检查时，需将PCBA 与目光平行，以观其引脚有无变形、假焊等现象。鸥翼型QFP 封装类IC 的引脚细小、强度不高，回流焊接后检查时，需重点检查引脚变形、短路和假焊等现象。 球栅阵列类BGA ，因其引脚为球形在底部，回流焊接后检查时，主要检查有无超出PCB 上白色框线；在允许情况下，可借助设备（如：X 光机）透视检查。

3.6.5 集成电路的保存
有效期：温度小于40度、湿度小于90%RH的条件下可保存12个月；打开包装后，在温度小于等于30度、湿度小于60%RH条件下，需72小时之内用完；未用完之IC 需以原封装装回并密封后暂存于防潮箱内，于使用同种IC 时优先投入使用；在打开包装时若湿度显示卡在18~28摄氏度条件下，显示湿度大于20%RH，则在使用前需进行烘烤；具体烘烤时间参见“PCB（A）/IC 烘烤时间参考卡”执行。所有存放均需防静电操作。

3.6.6 包装方式有带式（纸带和胶带）、盘式和管式三种。