波峰焊检测设备用ECD炉温测试仪

一，企业案例  

以下是一个ECD炉温测试仪在电子SMT行业波峰焊测温的行业案例：

某电子制造企业在生产过程中，发现波峰焊后的电路板上出现了一些焊点缺陷，如焊点不饱满、虚焊等问题。为了提高焊接质量和产品可靠性，他们决定引入ECD炉温测试仪来监测波峰焊的温度。

1. 首先，该企业选择了一款高精度的ECD炉温测试仪，并对操作人员进行了培训，确保他们能够正确使用仪器。

2. 在波峰焊生产线上，操作人员将ECD炉温测试仪的热电偶放置在电路板上的关键位置，如重点管控元器件焊点附近、元件引脚等。

3. 启动波峰焊过程后，ECD炉温测试仪实时测量并记录各个测点的温度数据。

4. 焊接完成后，操作人员将测得的数据导入到专门的MAP分析软件中，生成温度曲线和报告。 通过对温度曲线的分析，该企业发现了一些问题，例如预热区温度过高超过管控元器件最大预热温度、波峰温度过高或过低、焊接时间过长等。

5. 基于这些发现，他们对波峰焊炉的温度设置进行了调整，并优化了焊接工艺参数。

6. 经过多次试验和改进，最终成功减少了焊点缺陷的发生率，提高了产品的合格率和质量稳定性。 

通过使用ECD炉温测试仪进行波峰焊测温，该企业能够实时监测焊接过程中的温度变化，及时发现问题并采取措施进行改进。这不仅提高了生产效率，还降低了成本，增强了企业在市场中的竞争力。 这个案例说明了ECD炉温测试仪在电子SMT行业波峰焊测温中的重要性和应用效果。它可以帮助企业优化焊接工艺，确保产品质量，提升整体生产水平。不同的电子制造企业可能会面临不同的挑战和需求，但通过合理应用炉温测试仪，都可以取得类似的改进和提升。

二，波峰焊炉温工艺

波峰焊炉温工艺是在电子组装过程中，将预先涂布了焊锡膏的电路板通过熔融的焊锡波，实现焊点焊接的一种技术。

以下是波峰焊炉温工艺的一些关键要点：

1. 预热阶段：在电路板进入波峰焊炉之前，需要进行预热。预热的目的是去除电路板上的潮气和挥发物，减少热冲击，并提高焊点的润湿性。预热温度和时间的设置取决于电路板的类型和尺寸。

2. 波峰温度：波峰焊的焊锡波温度通常在 240°C 至 260°C 之间。合适的波峰温度可以确保焊锡的流动性和润湿性，从而形成良好的焊点。

3. 焊接时间：电路板通过焊锡波的时间称为焊接时间。焊接时间的长短会影响焊点的质量和可靠性。一般来说，焊接时间应足够长，以确保焊点完全润湿，但也不能过长，以免引起焊点过热和损坏元件。

4. 冷却阶段：焊接完成后，电路板需要进行冷却。冷却速度的控制对于焊点的结晶和焊点强度至关重要。过快的冷却可能导致焊点内部产生应力，而缓慢的冷却可以使焊点更加均匀和稳定。

5. 温度均匀性：波峰焊炉内的温度均匀性对于焊接质量非常重要。不同区域的温度差异可能导致焊点的一致性问题。因此，炉温的均匀性需要进行监测和控制。

6. 助焊剂：波峰焊通常使用助焊剂来提高焊接效果。助焊剂的类型和涂布量会影响焊接质量，因此需要根据具体情况进行选择和调整。

7. 工艺参数优化：波峰焊炉温工艺的优化需要考虑电路板的设计、元件的热容量、焊锡材料的特性等因素。通过试验和测试，可以确定最佳的炉温曲线和工艺参数，以实现高质量的焊接。 波峰焊炉温工艺的控制对于电子产品的可靠性和质量至关重要。精确的温度控制、合适的焊接时间和良好的助焊剂管理是获得良好焊接效果的关键。在实际应用中，需要根据具体的产品要求和工艺条件进行调整和优化。

三，案例企业所用产品展示

四，案例企业所用产品介绍

名称：ECD波峰焊工艺性能测试仪

品牌：ECD

型号：WaveRIDER波峰焊工艺性能测试治具+EV6 六通道炉温测试仪主机

WaveRIDER是波峰焊设备性能评测的专用测试仪，可自动完成波峰焊所有关键工艺的检测。

传统炉温测试仪单独测试只能测到预热温度，锡缸温度等这些简单的参数，而且需要频繁制作测温板，费事费力，而且受仍人工误差影响。

此套系统完美解决了以上问题，让您一站式完成波峰焊生产工艺所有重点管控。

此套波峰焊工艺性能测试系统可测项目：

1、测试主波浸锡时间 ，浸锡长度，浸锡深度，浸锡温度，平行度功能

2、测试副波浸锡时间 ，浸锡长度，浸锡温度，平行度功能

6、测试波峰焊中的△T值功能

3、测试预热区最高斜率功能

4、测试预热区最高温度功能

5、测试设备链速功能

6、测试锡缸温度功能

7、测试PCB的板上最高温度功能

8、测试PCB的底部最高温度功能

9、测试浸锡以上时间功能

如果您感兴趣欢迎来电咨询